芯片突围：一场烧钱的游戏，几家欢喜几家愁
最近芯片这事儿，挺热闹。
不是说咱们要搞自主可控吗？
光刻机这玩意儿，卡脖子卡得最狠。
别跟我扯什么“半导体工业皇冠上的明珠”，说白了，就是个烧钱的玩意儿，谁有钱，谁就能玩得转。
现在的情况是，荷兰那边阿斯麦（ASML）的光刻机，那是真牛，高端的咱们买不着，低端的买了也觉得憋屈。
你说气人不气人？
不过，也别灰心。
国内这帮搞芯片的，也不是吃素的。
通富微电，知道吧？
跟超微（AMD）关系铁得很，人家7纳米的芯粒（Chiplet）都能量产了。
还在国内搞了个三维硅通孔（TSV）封装线，听着挺唬人，其实就是把芯片叠起来，提高性能。
这玩意儿，对咱们芯片封装产业升级，那是真有好处。
还有日月光，更狠，直接搞了个“贵宾封装”（VIPack）平台，能把六个芯片塞到一个封装里。
这技术，牛就牛在能提高封装效率和芯片集成度。
你想啊，同样大小的地方，别人放一个芯片，你放六个，性能能一样吗？
当然，光有封装还不行，还得有光刻胶。
这玩意儿，就像给芯片做衣服，没它，芯片就裸奔了。
杜邦，知道吧？
人家在光刻胶和封装材料上，两手抓，两手都要硬。
还搞出了耐高温光刻胶，直接就能用在封装环节。
这创新，给光刻胶在封装领域的应用，打开了新思路。
富士胶片，更厉害，从光刻胶到封装膜，啥都做。
人家搞的纳米压印光刻胶，据说能替代一部分极紫外（EUV）工艺，成本还能降百分之四十。
这要是真的，那可就省大钱了。
华懋科技，也挺争气，搞出了国产光刻胶加封装胶膜一体化。
还自主开发了低应力光刻胶，能减少封装开裂的风险。
这玩意儿，对提高封装可靠性，那是相当重要。
SKC，韩国的公司，也来凑热闹，搞了个柔性光刻胶，专门给折叠屏芯片封装用。
这玩意儿，满足了折叠屏芯片封装的特殊需求。
说了这么多，你可能觉得，咱们芯片产业要崛起了？
别高兴太早。
这玩意儿，烧钱啊！
而且，技术壁垒高得很，不是一天两天就能突破的。
再说了，就算技术突破了，市场也不一定买账。
毕竟，现在芯片市场，竞争激烈得很，不是你东西好，就能卖得出去的。
所以，搞芯片这事儿，急不得。
得一步一个脚印，慢慢来。
别想着一口吃成个胖子，容易噎着。
当然，也别太悲观。
毕竟，咱们有市场，有人才，有资金，只要坚持下去，总有一天能搞出自己的芯片。
不过，话说回来，这芯片到底啥时候能真正自主可控？谁知道呢。
反正，现在是几家欢喜几家愁。
热闹是他们的，我什么也没有。
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